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2016-10-26
燦芯半導(dǎo)體落戶合肥打造集成電路產(chǎn)業(yè)園
2016-10-26
金融IC卡市場迎拐點(diǎn) 中國芯邁出艱難第一步
2016-10-26
我國擬打造第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺
2016-09-28
中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期
2016-09-28
全球晶圓代工市場預(yù)估將年增9%
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通富微電子合肥項(xiàng)目正式投產(chǎn)
2016-09-28
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2016-07-01
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力
2016-07-01
應(yīng)用材料市場景氣 中芯國際訂單創(chuàng)新高
2016-07-01
格羅方德重慶12寸晶圓廠預(yù)計(jì)2017年投產(chǎn)
2016-07-01
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2016-07-01
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力
2016-06-01
中芯國際上調(diào)全年資本支出至25億美元
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