美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)5268億美元，較2022年5741億美元的銷(xiāo)售額下降8.2%。
從地區(qū)分布來(lái)看，歐洲是唯一一個(gè)在2023年實(shí)現(xiàn)年度增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了4.0%。2023年所有其他區(qū)域市場(chǎng)的年銷(xiāo)售額均下降：日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亞太/所有其他市場(chǎng)(-10.1%)和中國(guó)(-14.0%)。
從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，邏輯產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在2023年總計(jì)達(dá)1785億美元，使其成為銷(xiāo)售額最大的產(chǎn)品類(lèi)別。內(nèi)存產(chǎn)品的銷(xiāo)售額位居第二，總計(jì)923億美元。微控制器單元(MCU)增長(zhǎng)11.4%，達(dá)到279億美元。汽車(chē)IC銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)23.7%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的422億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示：“2023年初全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售低迷，但下半年強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”“隨著芯片在世界所依賴(lài)的無(wú)數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮著更大、更重要的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景非常強(qiáng)勁。推進(jìn)投資研發(fā)、加強(qiáng)半導(dǎo)體勞動(dòng)力和減少貿(mào)易壁壘的政府政策將有助于該行業(yè)在未來(lái)許多年繼續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新?！?/p>
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