臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。
臺(tái)積電跨足高階封測(cè)行動(dòng)已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊(duì)外，預(yù)料農(nóng)歷春節(jié)后還會(huì)有新波挖角行動(dòng)。
日月光和矽品則認(rèn)為，臺(tái)積電采一條龍式服務(wù)，跨入高階封裝，初期是針對(duì)蘋果新一代處理器要求，但其它行動(dòng)芯片大廠同樣也積極導(dǎo)入28納米制程，下半年更將跨入20納米，因此對(duì)高階封測(cè)需求仍大，臺(tái)積電跨入高階封測(cè)帶來的沖擊不大。
為提高軍備，日月光決定將今年資本支出重要集中于提升高雄廠及中壢廠高階封測(cè)產(chǎn)能比重；至于在臺(tái)另覓新地設(shè)廠尚需長(zhǎng)遠(yuǎn)計(jì)劃，并不會(huì)暫緩大陸投資行動(dòng)。
稍早日月光均將重心投注于沖刺于銅制程產(chǎn)能，希望憑借做大中低階產(chǎn)品規(guī)模，拉開和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距。不過考慮近2年銅制程增幅趨緩，高階封裝制程因行動(dòng)芯片出貨持續(xù)放大對(duì)產(chǎn)能需求大增，因而決定將重心轉(zhuǎn)移至高階封測(cè)，同時(shí)提升勁敵入侵的戰(zhàn)備。
矽品同樣向臺(tái)灣中科管理局申請(qǐng)5公頃土地，計(jì)劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造基地。
