2012年11月16日，由上海市電子學(xué)會(huì)電子電鍍專委會(huì)（簡稱“專委會(huì)”）上海市電鍍協(xié)會(huì)主辦的2012年上海電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)順利舉行。出席本次會(huì)議的有專委會(huì)主任、復(fù)旦大學(xué)化學(xué)系郁祖湛教授，上海市電子學(xué)會(huì)秘書長龍滬強(qiáng)教授，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長薛自，專委會(huì)輪值主任、上海交通大學(xué)材料學(xué)院李明教授等。專委會(huì)副主任、公司總工程師孫江燕與會(huì)并主持大會(huì)開幕式。大會(huì)分享了與會(huì)專家《電鍍技術(shù)在IC制造中的應(yīng)用》、《電子電鍍技術(shù)在電子封裝中應(yīng)用新進(jìn)展》、《表面材料分析技術(shù)在電鍍工藝的應(yīng)用》等17個(gè)學(xué)術(shù)報(bào)告。公司技術(shù)中心工程師郭杰作《凸點(diǎn)電鍍工藝及可靠性研究》報(bào)告，和與會(huì)代表近200人分享了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域電鍍液及添加劑的最新研究成果、產(chǎn)品優(yōu)勢與應(yīng)用解決方案。
