SEMICON Taiwan 2012 國際半導(dǎo)體展于9月5-7日在臺北南港展覽館四樓隆重召開。今年展覽聚焦MEMS、先進(jìn)封測技術(shù)、綠色制程以及二手設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)燒議題。展會邀請以美光(Micron)、臺積電、日月光等60位企業(yè)高層蒞臨演說，上海新陽作為國內(nèi)知名半導(dǎo)體材料供應(yīng)商應(yīng)邀參加了此次展會。
2012年SEMICON展會給人最大的驚奇是以3D IC為主導(dǎo)的TSV與Bumping技術(shù)發(fā)展，之前的技術(shù)報告和成熟產(chǎn)品相對比較保守，屬于“半隱半現(xiàn)”的狀態(tài)，但今年的展會涌現(xiàn)出更多的材料供應(yīng)商加入到此市場競爭之中， 說明TSV技術(shù)日臻成熟，產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程正在快速推進(jìn)。在展會上，一些知名的企業(yè)，如TSMS、ASE、UMC等行業(yè)巨頭相繼來到上海新陽的展臺與公司進(jìn)行溝通交流，對于新陽的TSV技術(shù)及MSA體系Bumping技術(shù)表現(xiàn)出濃厚的興趣。相信通過公司全體技術(shù)人員和市場人員的共同努力，在未來半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)制程中上海新陽必然會成為世人舉目的焦點。
圖為展會現(xiàn)場公司副總經(jīng)理智文艷與SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世倫（右）、臺灣九佳科技股份有限公司總經(jīng)理馬慶祥合影
