8月8-11日，2011年第十二屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2011）在上海隆重舉行。此次大會由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）主辦，由上海大學(xué)承辦。大會得到IEEE-CPMT的大力支持，IMAPS、ASME、iNEMI等國際機(jī)構(gòu)的積極響應(yīng)。來自全球20余個國家、地區(qū)的半導(dǎo)體封測行業(yè)學(xué)術(shù)帶頭人、行業(yè)專家及學(xué)生代表近400人參加了大會。上海新陽作為大會支持單位參加了本次會議，孫江燕總工程師應(yīng)邀擔(dān)任封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)專題會議主席，副總工程師王洪博士、技術(shù)中心副主任王先鋒等代表公司參加了本次活動。
大會共宣講了150余個報告，內(nèi)容涉及先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、固體照明封裝與集成、新興領(lǐng)域封裝等八大領(lǐng)域。王先鋒代表公司在先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成專題會場作特邀報告“TSV底部填充工藝”，向與會代表介紹了公司從硫酸銅到甲基磺酸銅三代TSV電鍍液添加劑的特點(diǎn)、優(yōu)勢、應(yīng)用情況。他強(qiáng)調(diào)利用公司3360系列添加劑，幾乎可以達(dá)到完全底部填充的效果，能夠在更短的時間內(nèi)完成更高效的TSV電鍍填充。報告反響熱烈，來自英國Heriot-Watt大學(xué)的王長海教授和本次大會組委會主席、上海大學(xué)張建華教授因此之故會后還專程來公司繼續(xù)作了交流。
此次大會的一個很大的特點(diǎn)是國際性強(qiáng)、層次高、專業(yè)性對口，一大批知名國際企業(yè)如ASE、PHILIPS、IBM、Skyworks、長電科技、通富微電、安靠、Intel等都有代表參加。通過參加類似的活動，我們傳播了公司的最新市場、技術(shù)信息，相信公司的國際知名度也將進(jìn)一步擴(kuò)大。
